Google 下一代 TPU 将采用 Intel EMIB-T 封装，替代 TSMC

Google 下一代 TPU 将采用 Intel EMIB-T 封装，替代 TSMC

Google 下一代 TPU（代号 Humufish）将采用 Intel 的 EMIB-T 封装技术，取代业界默认的 TSMC CoWoS。EMIB-T 在桥接器中加入 TSV、电容和接地层，可支持下一代 HBM 和高带宽互连，但量产良率和进度是关键风险。