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SK海力士实测Intel EMIB封装直接冲击台积电CoWoS垄断，关乎AI算力基础设施的供应链格局重塑，涉及HBM、先进封装、地缘供应链三大核心议题，是半导体与AI产业的重要风向标。核心解读
全球最大HBM供应商SK海力士正在测试英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）2.5D先进封装技术，将HBM高带宽存储芯片与逻辑芯片进行实际封装测试，此举可能打破台积电CoWoS在先进封装领域的垄断地位，同时降低对台湾供应链的依赖，增强美国在AI芯片封装领域的竞争力。